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近日，复旦大学魏大程团队设计了一种新型半导体性光刻胶，利用光刻技术在全画幅尺寸芯片上集成了2700万个有机晶体管并实现了互连，在聚合物半导体芯片的集成度上实现新突破，集成度达到特大规模集成度水平。..
e777乐彩线路检测半导体产业协会（SIA）统计，5月全球半导体产业销售额达491亿美元，年增19.3%，增幅是2022年4月以来最大。..
e777乐彩线路检测据工信微报消息，2024年1—5月电子信息制造业运行情况于近日发布。1—5月，我国电子信息制造业生产稳步增长，出口稳定恢复，效益逐月改善，投资增速加快，行业整体增势明显。..
e777乐彩线路检测三星正在开发一种新的芯片封装技术，以防止应用处理器（AP）过热。消息人士称，该封装在SoC顶部附加一个热路径块（HPB），预计将用于未来的Exynos芯片。..
据Trendforce报道，Hyper-NA EUV光刻机的价格预计达到惊人的7.24亿美元，甚至可能会更高。购买最先进的设备涉及高昂的费用支出，让台积电（TSMC）、三星和英特尔变得犹豫不决。..
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